摘 要：电子测试技术，能测得各时段的电量、电路内的非电量。这类测试及关联的维修，可以辨识电子产品表现出来的多样特性，是不可缺失的。电子测试领域、电子维修领域，采纳便捷的、有着成效特性的后驱动技术，可以缩减耗费掉的测试总时间，减小修护成本。本文探析了后驱动特有的技术运用，摸索运用思路。

关键词：后驱动技术；电子测试维修；具体应用

常规运用之中，电子器件常常显出故障。传统路径的测试之中，辨识故障耗费的时段偏长，同时很难辨别。本文采纳了新颖的后驱动技术，解析了在线测试范畴内的隔离难题。后驱动关联着的技术应被推广采纳，对于细分出来的各类器件，都要明晰安全容限。对于未来时段的运用状态予以展望，以便推广这一优良技术。

1 惯用测试途径的弊病

1.1 常用测试流程

电子设备维修，包含电路板架构内的偏多故障。统计数值表示：总体故障之中，配件故障占到了超出95%；时序故障常常超出4%[1]。此外，故障还含有虚焊状态、其他状态等。在最短时段内辨别出故障根源，选用化解途径，是电子维修范畴内的侧重点。

通常状态下，电子故障可分成参数故障、各类性能故障。在这之中，性能故障指代某一配件没能拥有设定好的完备性能，例如放大性能、反向性能等。电子参数故障，是配件拥有某一性能，但没能完全凸显出来。例如：放大器应有的精准程度被缩减，或者反相器应有的扇出特性被缩减。

电子故障会被折射在平日之中的输出输入、其他性能之上。若某一端口凸显了故障，则要着手查验成套的这种线路板。一旦发觉故障点，则可以修复。惯用流程中，采纳万用表及搭配着的示波器予以手动测定。这种步骤耗费的时段偏长，后续修复繁琐。同时，测试者应能熟识概要的测试机理，拥有足量经验。测试水准都会带有差异，测得数值也含有偏大的差值，常常出现误判。

1.2 测试中的缺陷

最近几年，电路板固有的架构渐渐变得复杂；电子配件凸显了更高层级的集成特性。若沿用惯用的思路，则会面对疑难。例如：初始出厂时，电子配件搭配着说明书，但没能配有根本机理的图例，或者成套的PCB图例。缺失可参照的图例，增添后续困难。配件集成水准很高，分立电路采纳的测试步骤偏单一，测试成效不佳，实效不够凸显[2]。

此外，若要测得某一电子配件的多样性能，则应在线测定。这种状态下，对于体系架构内的其他配件予以隔离，但不可毁损配件，这也添加了技术范畴的疑难。为了缩减周期，减小必备耗费，就要着手去摸索新颖的测试途径，推广并且采纳。

2 新颖技术机理

后驱动特有的根本内涵，来自施伦伯格公司，这类技术常常用于平日内的在线测定，用于数字电路。在这之后，后驱动特有的技术被整合在配件修护之中，拟定严格规范。后驱动紧密关系着节点特有的偏强驱动。着手测试时，为筛选出来的待测配件设定某一输入引脚，定义逻辑状态。与之密切关联的对应引脚，可以被忽略掉。

后驱动增设了半导体特有的构件，准许瞬时过载。被测配件对应着的驱动芯片，可以接纳瞬时态势下的偏强电流。依照测试规则，这类电流持续变更。逻辑隔离特有的思路之下，阻隔了被测配件彼此凸显的影响[3]。后驱动特有的运用范畴，是在线架构下的电隔离、物理隔离等。这种隔离并不带有破坏的特性，可以依次来查验在线布设的IC配件，辨别电子配件特有的若干性能。

数字电路之内，节点电位紧密关联着前一层级内的驱动输出，而非被驱动范畴中的电子输出。依照技术机理，若能变更输出来的某一节点电流，即可调节电压。高电平状态下，电流显示出来的倾向为输出；低电平之下，这类趋势为电流流入。

3 维修及测试之中的运用

3.1 必备测试技术

TTL架构下的电路被归类为输出级这样的电路。深度饱和态势下，它含有偏低数值的电平，这类电平可被看成饱和压降，它应被控制为0.3V。饱和状态下，若从设定好的输出端添加足量的电流，电子配件常会脱离饱和，增添输出电平。也就是说，若送入了某一数值的足够电流，强迫初始的低电平变更为偏高的电平。采用相反途径，则可获取低电平[4]。

3.2 辨识安全容限

后驱动含有双重的状态：采用强制办法，把逻辑路径内的高电平扭转为对应的偏低电平；与之相反，把初始的低电平转变为更高的电平。双重情况之下，后驱动都带来足量的电流，提升了输出配件的初始温度。这类偏高温度，常常损毁了电子配件，带来基线熔断。受到构造影响，输出来的体系电流也被设定了明晰的限度。后一种情形下，电流并没能设定这样的限度，经由的电流还是偏大的，威胁到了电子配件。然而应当注意，电流上升并非代表着后续的升温，还应考量耗费的总时段，即后驱动搭配着的脉冲周期。若设定了偏小的这类周期，那么后驱动关联着的电流并不会带来偏大范畴的温度升高，不会毁损配件。

电流测试设定了某一阈值，阈值关系着测试时段中的低电平、对应的高电平，可分成松紧两类。具体而言，偏紧的阈值关联着拟定的测试指标，偏松的这类阈值拟定了很低的测试要求。此外，后驱动范畴的电流流经时段也被限制。现有规定之中，管脚特有的驱动器可以接纳750毫安这一电流，作用时段应被控制为60毫秒。在线架构下的电流测定仪器，都把拟定好的电流缩减为500毫安，搭配的测试时段常被设定了15毫秒[5]。这种设定数值，维持了测试时段中的电子配件安全。

3.3 筛选测试实例

考量安全特性，调整了固有的多重参数。对于体系电路，实现安全注入。测验电路之中，晶体管被设定了100倍特有的放大倍数，四个电阻特有的电阻数值被拟定为1千欧、2.8千欧、1.7千欧及1.4千欧。强制拟定了高电平时，电路端口初始的电压快速升高至5V，满足设定规格，超出了设定的3.5V。在这之后，把原有的电平再次变更为低电平。故障注入之时，电压被快速缩减至0.06V；体系内的拉出电流被测定为69mA[6]。

由此可以得到：对于选出来的电路可以设定特有的故障查验及测定。这类故障测定，含有上位机表现出来的处理结果、界面显示结果。故障注入时段中，在电路内添加某一BIT，即可辨别出精准的故障点。除此以外，注入终结之后，电子构件即可恢复平日内的供电状态。设定测试接口，常常带来冗余范畴的电子硬件，对于某些体系并不适宜。为此，后驱动路径之下可以分辨出等电势线，然后用来注入。这样就省掉了插拔芯片，省去有关接口，只要衔接管脚即可。

4 智能特性的适配器

智能化状态下的适配器，建构在上位、下位运算的根基上，它显示了高层级的灵活特性。这类适配器设定了组态，在这之中，上位机被看成宿主机；下位机被看成故障注入依托的设备，它构建了内核。体系软件带有故障管理的特性，它被布设在宿主机之上，用来调配参数、控制平常加载、处理数值结果。适配体系之中，故障注入器被归类为中心。它把调制好的某一模式添加至总体的电路以内，以便凸显未来时段的故障干扰，表现出这一故障的多重影响。对于电子测试，常常设定固有的成套模式。把模式带入完备的性能体系，查验维修性能[7]。

故障注入细分的途径含有两类：第一类别是模拟软件，在衔接好的电路之上建构明晰的数学模型，采纳软件仿真来设定多重的激励参数。调研仿真结果，以便查验电子配件的故障干扰。这类流程建构在模型的根基上，实时性并不优良，可信层级偏低。另一个类别，是物理情形下的电子模拟：对于电路添加激励，包含物理注入、对应的软件注入。

在软件注入中，模仿了寄存器范畴中的数据，以便注入故障，这种途径带有凸显的实时倾向；可被模拟的范畴也是偏小的。物理注入整合了电源扰动、管脚注入方式、重离子特有的击穿方式。对于后面两类，常常只适宜电路集成特有的厂商。为此实践之中，常会采纳管脚注入。这种状态之下，电子体系之内的配套故障模式，都等同管脚状态。

5 未来进展走向

后驱动关联的技术拓展，促进仪器开发，它拓展了电子配件测试、配件维修必备的新路径，变更惯用的流程。在线电子测定，，也包含在这一技术范畴中。采用测试仪时，先要建构完备的程序库。瞬时状态下，采纳强制途径以便输出某一信号。这类信号被添加在体系内的输入端，测得数值为真实态势下的输出信号。通过代码对比，若显示数值是一致的，那么反映出这一电子器件固有的性能是正常的；若数值不一致，表示性能异常[8]。

后驱动必备的测试仪整合了强大性能，它融汇了测试库，可以辨识多样的电子构件。例如：可测定的配件含有多规格的驱动器、电子集成运放、稳压配件及成套的比较器、其他电子构件。在线测试辨识了配件的根本性能，描画出来的曲线含有VI曲线、型号辨识必备的曲线、存储测试曲线。此外，还能供应电路板搭配的网络图。

6 结语

电子测试特有的平日实践表明：在线测试建构在后驱动这一技术根基上，拥有广阔前景。这类测试步骤，缩减了常规路径下的测试时间，恢复器件能力。与此同时，它也省掉了冗余的金额支出，提升测试成效。现存基础之上，还应延展原有的技术思路，提升原有精度。唯有如此，才能支撑多重的配件测试，有序完善技术。

参考文献

[1]王在渊，吴正德，易志刚等. 在线电路测试仪在装备维修中的应用[J]. 火力与指挥控制，2008（S1）：60-62.

[2]王在渊. 后驱动技术在电子测试维修中的应用[J]. 现代电子技术，2008（12）：31-32+35.

[3]李璠，曾晨晖. 后驱动技术在故障注入中的退化机理的研究[J]. 测控技术，2010（03）：97-101.

[4]欧仁侠，陈洪斌，张华磊. 电子测试技术在飞机维修中的应用[J]. 中国科技信息，2010（17）：132+136.

[5]太禄东，余越. 在线测试技术在电子装备维修中的应用[J]. 黑龙江科技信息，2014（28）：140+142.

[6]张仁育. 电子仿真技术在电工维修中的应用[J]. 科技创新与应用，2015（08）：189.

[7]李璇君，辛季龄. 基于后驱动技术的故障注入方法研究[J]. 哈尔滨工业大学学报，2011（06）：858-862.

[8]张天宏. 基于后驱动技术的BIT测试适配器[J]. 计算机自动测量与控制，2010（06）：37-38+47.